班通科技PCB全自动在线铜厚测试仪在线铜厚检查Bamtone T90

详细信息

Bamtone T90设备是自动铜厚检查机，是一款通用于线路板表面铜箔厚度的测试机。适用于 PCB 电镀铜后的面铜厚度检测。
二、测试原理
板从前端流入测试设备，经过拍板机构对中后，继续往前输送，分三次进位测试(每次测一行三个点)，上下面同时测试。板完成测试后进入出板区流入后收板机。

应用于PCB压合，全板电镀后表面铜厚在线测量。

设备尺寸:	1600(L)×1200(W)×1300(H)（不含三色灯）
设备重量：	950KG
功率：	2KW
电源要求：	AC220V，50Hz
环境温度：	0～40℃
平台速度：	3M-18M/MIN
测试速度：	6个点:10S/pc，18个点:13S/pc
工作高度：	1000±20mm
定位方式：	中心定位
适用 PCB 大小	300(L)×300(W) ～720(L)×720(W)
适用 PCB 厚度：	0.2～6mm
测试方式:	使用 3 对测试头测试，每一面 PCB 板可选直线 3 点，6 点或 9 点测试，上下两面同时测试
测试范围	0.2-254um
测试点定位精度：	约±1.5mm
测量精度：	±5％（标准板验证）
铜厚测试区面积：	小1015mm
铜厚测量仪器：	班通Bamtone/T66(6通道）
铜厚测试探头：	班通自主研发MT01钨钢探针
MES 功能	支持数据传输及远程操作(选配)
统计功能	标配
收板功能	选配
输送方式	水平线输送

序号	项目	规格要求	验收方法
1	测试板尺寸范围	小：300mm×300mm 大：720mm×720mm	现场测试 PCB 板：300mm×300mm 及 720mm×720mm;全程测试，无阻碍。
2	铜厚线性/重复性精度	标准片测试：17μm和65um左右的标准片，偏差3%以内。	标准片测试>10 次，是否满足±3%以内。
3	测试板厚度	0.2mm<厚度<6mm 的 PCB 板均可进行测试	分别使用 0.1mm 及 6mmPCB 板进行测试，观察数据是否正常。
4	资料导入	DIR 选点方式	可根据进行 dir 钻孔资料选点建立标准档进行测试；
5	输送方式	板面无擦花	采用水平线行辘辊输送
6	铜厚测试区面积	测试区域铜面积>15×15mm，且该区域内无残缺，无孔，平整。	1、使用 PCB 测试区域面积>15×15mm，记录数据； 2、测量完整大铜面区域两个数据偏差<3%,无明显区别；
7	效率	6个点:10S/pc，18个点:13S/pc	6个点:10S/pc，18个点:13S/pc，测试记录。
8	定位精度	预设测试点与探头实际测试点偏差<1.5mm	PCB 板上贴白纸，在测试点标记测试位置，设置同样测试点后测试，测试完成后，测量板上白纸的测试点与预先标记点偏移是否<1.5mm。
9	测试结果	每测试一次，PCB 板可输出，当前测试点的铜厚数据	1、测试完成后，可进行数据导出； 2、软件可以调阅查看，该批次的数据，报告中体现 OK 与 NG的数量，通过率等。

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